涂膠顯影設備產品及廠家
最適合厭氧性液體等低粘度，快干型膠水的微量吐出。具有手動/自動定時器調節(jié)點膠量功能，操作簡便。
更新時間:2025-10-20
應用行業(yè)：應用于電子行業(yè)pcb電子零配件固定及保護、手機、筆記本外殼粘接、lcd玻璃、led點膠、光學鏡頭點膠與封裝、汽車零配件、五金零部件實現粘接固定作用。
更新時間:2025-10-20
西班牙intecprocess， 是一家設計和配置聚氨酯、環(huán)氧樹脂、硅樹脂和其他類型的膠粘劑和粘合劑 1k 或 2k 的設備和系統(tǒng)的公司。產品用于手動或自動工業(yè)過程，為客戶提供自動應用系統(tǒng)和 2 組分產品混合配料方面的新方案。
更新時間:2025-09-27
上海祥樹歐茂機電設備有限公司成立于1999年，經過多年的努力與良好的信譽度，公司與國際機電行業(yè)品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌廠商密切合作，形成了個穩(wěn)定而高效的全球化國際供應鏈體系，竭盡全力為客戶提供服務。
更新時間:2025-09-27
ks-ft200/300系列堆疊式高產能道涂膠顯影機，為我司自主研發(fā)的突破晶圓道28nm工藝節(jié)點及以上工藝制程，適用于arf、krf、i-line、pi、barc，soc，sod，sog等多種材料涂覆顯影工藝的機臺。支持與光刻機聯(lián)機作業(yè)。該系列機臺通過各種行業(yè)認證，占地面積小、可靠性高、易于維護，滿足各種功能芯片制程需求。
更新時間:2025-09-09
ks-s150星型全自動涂膠顯影機用于led-pss工藝的涂膠顯影制程及化合物半導體的涂膠顯影等制程？杉嫒菟{寶石、砷化鎵和碳化硅等材質的晶圓，產品涉及多個應用域，涂膠機產能大于190片/小時。設備通過了csa認證。
更新時間:2025-09-09
ks-m300半自動機臺可用于單片晶片涂膠、顯影、噴膠、清洗、刻蝕、去膠工藝及掩膜板涂膠、顯影、清洗工藝。適用于小批量生產的工藝試驗和生產線。占地面積小，操作時手動上下片，工藝過程可自動完成。
更新時間:2025-09-09
ks-s300全自動噴霧式涂膠機通過超聲波將光阻霧化為微小顆粒，適用于在大深寬比的圖形表面以高分辨率均勻地涂敷光刻膠，可以有效覆蓋溝槽的側壁和邊緣，避免溝槽堆積，節(jié)省光刻膠；同時針對輕薄易碎的襯底，承片臺靜態(tài)噴霧式涂膠可以避免襯底在高速旋轉時碎裂的風險。產品可應用于封裝、微機電系統(tǒng)制造等域。該產品已通過semi s2認證。
更新時間:2025-09-09
ks-c300涂膠顯影機可用于封裝、 mems、oled等域的涂覆顯影制程，每小時可加工180片晶片，同時產品可兼容不同材質的晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物等。產品可應用于邏輯類、存儲類芯片、攝像頭芯片、功率器件芯片、oled制造等域。國產化集成電路設備的成功應用為客戶節(jié)約了大量成本。產品通過semi s2認證。
更新時間:2025-09-09
清洗機可以用于對晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過創(chuàng)新研發(fā)的二流體噴嘴技術可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除，實現高效去除。通過大量仿真與工藝試驗相結合，優(yōu)化出佳的清洗工藝參數，確保不損傷晶圓表面的圖形；對于微米別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進行擦洗去除。配合晶圓翻轉裝置和夾持式承片臺，可在同一臺設備中實現對晶圓的正反兩面進行清洗。
更新時間:2025-09-09
ks-cm300/200 單片式化學清洗機適用于沉積清洗、蝕刻后清洗、離子注入后清洗、cmp后清洗等多種段工藝（feol）和后段工藝（beol）清洗進程，可適配高溫spm工藝，工藝覆蓋率達80%以上；搭載獨立開發(fā)的新一代高清洗效率低損傷射流噴嘴，潔凈度達到先進制程所需水平。
更新時間:2025-09-09
用于晶圓封裝及oled中的清洗工藝，配合清洗化學藥液、高壓水清洗、常壓水清洗、兆聲波清洗、二流體水清洗、毛刷和噴灑清洗劑等手段，可有效去除晶圓表面顆粒、有機物、金屬離子等雜質，同時適用于tsv后深孔內含氟聚合物的清洗。
更新時間:2025-09-09
鈣鈦礦用涂膜機，配備4.3寸全彩觸屏，操作便捷。采用硬質陽氧化鋁面板，帶真空吸附，確保涂膜穩(wěn)定。精準控制移動速率，提高涂膜重復性？蛇x配多種涂膜工具，適應不同需求。風刀角度與高度可調，工藝靈活。是高效、精密的涂膜解決方案。
更新時間:2025-09-09
鈣鈦礦用涂膜機，配備4.3寸全彩觸屏，操作便捷。采用硬質陽氧化鋁面板，帶真空吸附，確保涂膜穩(wěn)定。精準控制移動速率，提高涂膜重復性？蛇x配多種涂膜工具，適應不同需求。風刀角度與高度可調，工藝靈活。是高效、精密的涂膜解決方案。
更新時間:2025-09-09
lebo science hp100-se程控烤膠機，7寸觸屏plc控，硬質陽氧化鋁面板，優(yōu)異性能，業(yè)服務，實驗理想之選。
更新時間:2025-09-09
適用尺寸：用于4~6寸圓片顯影，涂膠。采用plc控制方式，性能更穩(wěn)定，故障率只有原機型的10%，維修更方便；增加了手動功能，可以單步偵測每個單元的動作。人機界面采用觸摸屏，全中文界面，友好，易學，小學文化簡單培訓就可以上機操作。主體電機采用飼服和步進，穩(wěn)定可靠，減少備件消耗，不產生顆粒。
更新時間:2024-11-12
pcd 3012b 是一款五段低 pcd 3012b 是一款五段低 thd 、高功率因數 led 線性恒流控制芯片，芯片集成了 700v 高壓 mosfet ，采用獨特創(chuàng)新的器件工藝技術，具有優(yōu)越的抗雪崩擊穿及浪涌能力，在無保護器件時可通過650v 雷擊浪涌測試，內置過溫保護功能，提升系統(tǒng)應用可靠性。可通過調節(jié)rext 電阻值對輸出電流進行調節(jié)。同時pcd3012b 集成了輸入線電壓補償功能， 在
更新時間:2024-05-23
本機采用plc控制，性能更穩(wěn)定，故障率低，維修更方便；增加了手動功能，可以單步偵測每個單元的動作。人機界面采用觸摸屏， 全中文界面，友好，易學，簡單培訓就可以上機操作。主體電機采用飼服和步進，穩(wěn)定可靠，不產生顆粒。噴頭采用雙流體實心錐噴頭，高效省液。液盤采用ptfe底座和不銹鋼外殼，不會變形，易清理。
更新時間:2024-01-24
laurell勻膠旋涂儀 ws-650mz-23nppb 技術參數：（1）腔體尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；（2）wafer芯片尺寸：10-150mm直徑圓片，方片125x125mm；（3）轉動速度：100-12,000rpm；（4）旋涂加速度：1-12000rpm/sec（空載）；（5）馬達旋涂轉速：穩(wěn)定性能誤差<± 1 %；
更新時間:2023-08-03
濕法刻蝕處理系統(tǒng)又稱自動顯影系統(tǒng)、自動刻蝕系統(tǒng)、自動去離子水清洗系統(tǒng)、顯影刻蝕系統(tǒng)、勻膠顯影機、自動刻蝕機、顯影刻蝕機、顯影臺、濕法刻蝕臺、顯影刻蝕臺等。polos advanced系列濕法處理系統(tǒng)可實現涂膠、刻蝕、顯影、清洗等多種工藝，適用于半導體、化工材料、硅片、導電玻璃等制版的表面顯影。
更新時間:2023-08-03
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